新華社華盛頓５月１日電（記者周舟）美國研究人員近日研發(fā)出一種可在相對較高溫度下實現(xiàn)超導的新型電鍍金屬復合物材料，它有多種優(yōu)點，有望滿足下一代計算機對電路板材料的要求。

　　美國科羅拉多大學博爾德分校等機構(gòu)研究人員在新一期美國學術(shù)刊物《應用物理通訊》上發(fā)表的報告說，這種新型材料是用電鍍技術(shù)把一層超薄的錸夾在兩層金之間，每一層金屬的厚度都只有頭發(fā)絲直徑的千分之一。

　　錸是一種稀有金屬，它很堅硬，具有高熔點，常用于制造噴氣發(fā)動機。研究團隊發(fā)現(xiàn)，用錸和金制成的這種復合材料在溫度為６開爾文（零下２６７．１５攝氏度）時可出現(xiàn)超導現(xiàn)象。

　　超導是指一些材料在特定條件下電阻完全消失的現(xiàn)象。如果能在計算機中應用超導現(xiàn)象，可降低電流損耗，從而制造出更高速的計算機。但是已知的超導現(xiàn)象都是發(fā)生在極低溫度下，科學界一直在尋找能在相對較高溫度下實現(xiàn)超導的材料。

　　研究人員說，這種新材料實現(xiàn)超導的溫度相對較高，并且它還有熔點高、機械性能好、無毒等優(yōu)點。相比而言，一些基于汞或鉛的超導材料的機械性能和焊接屬性較差，不利于用在計算機中。因此，這種新材料可能是迄今最好的能用于制造計算機電路板的超導材料。

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責任編輯： 薛濤