新華社華盛頓５月１日電（記者周舟）美國研究人員近日研發(fā)出一種可在相對較高溫度下實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的新型電鍍金屬復(fù)合物材料，它有多種優(yōu)點(diǎn)，有望滿足下一代計算機(jī)對電路板材料的要求。

　　美國科羅拉多大學(xué)博爾德分校等機(jī)構(gòu)研究人員在新一期美國學(xué)術(shù)刊物《應(yīng)用物理通訊》上發(fā)表的報告說，這種新型材料是用電鍍技術(shù)把一層超薄的錸夾在兩層金之間，每一層金屬的厚度都只有頭發(fā)絲直徑的千分之一。

　　錸是一種稀有金屬，它很堅硬，具有高熔點(diǎn)，常用于制造噴氣發(fā)動機(jī)。研究團(tuán)隊發(fā)現(xiàn)，用錸和金制成的這種復(fù)合材料在溫度為６開爾文（零下２６７．１５攝氏度）時可出現(xiàn)超導(dǎo)現(xiàn)象。

　　超導(dǎo)是指一些材料在特定條件下電阻完全消失的現(xiàn)象。如果能在計算機(jī)中應(yīng)用超導(dǎo)現(xiàn)象，可降低電流損耗，從而制造出更高速的計算機(jī)。但是已知的超導(dǎo)現(xiàn)象都是發(fā)生在極低溫度下，科學(xué)界一直在尋找能在相對較高溫度下實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的材料。

　　研究人員說，這種新材料實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的溫度相對較高，并且它還有熔點(diǎn)高、機(jī)械性能好、無毒等優(yōu)點(diǎn)。相比而言，一些基于汞或鉛的超導(dǎo)材料的機(jī)械性能和焊接屬性較差，不利于用在計算機(jī)中。因此，這種新材料可能是迄今最好的能用于制造計算機(jī)電路板的超導(dǎo)材料。

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